Archivio hardware open source di un piccolo modulo amplificatore audio basato su TDA2822G-S08-R,
pubblicato da Fabio De Deo / DDF.Technology con licenza MIT.
Archivio tecnico non collaudato e non pronto alla produzione. I file produttivi risalgono al 6 aprile 2022. Il repository non contiene misure prestazionali, risultati di collaudo, sorgenti PCB editabili o una revisione hardware formalmente approvata.
I materiali sono pubblicati liberamente per studio, prototipazione e sviluppo derivato. Prima di alimentare, assemblare o ordinare la scheda occorre effettuare una revisione indipendente di schema, layout, polarità, package, alimentazione, dissipazione e disponibilità dei componenti.
Gerber_PCB_MicroAmplifier_2022-04-06.zip: rame, solder mask, serigrafia, paste mask, outline e file di foratura in unità metriche;BOM_PCB_MicroAmplifier_2022-04-06.csv: distinta base, 7 righe e 9 componenti totali;PickAndPlace_PCB_MicroAmplifier_2022-04-06.csv: 9 posizioni sul lato superiore;Top.pngeBack.png: render di presentazione del PCB;tools/Test-ManufacturingPackage.ps1: controllo strutturale ripetibile di Gerber, BOM e Pick-and-Place.
Il repository conserva inoltre alcuni riferimenti grafici storici che non sostituiscono i sorgenti EDA o i datasheet ufficiali.
Da PowerShell:
.\tools\Test-ManufacturingPackage.ps1Lo script verifica presenza e leggibilità degli strati attesi, unità metriche e corrispondenza fra i designatori della BOM e quelli del Pick-and-Place. Il superamento del controllo conferma soltanto la coerenza strutturale dei file, non la correttezza elettrica del circuito.
- aprire il pacchetto Gerber in un visualizzatore indipendente;
- controllare outline, rame, solder mask, serigrafia, forature e stack-up;
- confrontare package, polarità e orientamento con i datasheet correnti;
- verificare le sostituzioni proposte dal produttore del PCB;
- assemblare un prototipo protetto e collaudarlo con alimentatore limitato in corrente;
- misurare assorbimento, offset, temperatura, stabilità e comportamento sul carico previsto.
Consultare HARDWARE_NOTICE.md prima dell'uso e THIRD_PARTY_NOTICES.md per componenti e riferimenti esterni.
Copyright © 2026 Fabio De Deo — www.ddf.technology.
I materiali originali sono distribuiti con licenza MIT, senza garanzie. Nomi commerciali, datasheet e materiali di terze parti restano dei rispettivi titolari.

