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MicroAmplifierModule

Archivio hardware open source di un piccolo modulo amplificatore audio basato su TDA2822G-S08-R, pubblicato da Fabio De Deo / DDF.Technology con licenza MIT.

Render del lato componenti

Render del lato posteriore

Stato del progetto

Archivio tecnico non collaudato e non pronto alla produzione. I file produttivi risalgono al 6 aprile 2022. Il repository non contiene misure prestazionali, risultati di collaudo, sorgenti PCB editabili o una revisione hardware formalmente approvata.

I materiali sono pubblicati liberamente per studio, prototipazione e sviluppo derivato. Prima di alimentare, assemblare o ordinare la scheda occorre effettuare una revisione indipendente di schema, layout, polarità, package, alimentazione, dissipazione e disponibilità dei componenti.

Contenuto produttivo

  • Gerber_PCB_MicroAmplifier_2022-04-06.zip: rame, solder mask, serigrafia, paste mask, outline e file di foratura in unità metriche;
  • BOM_PCB_MicroAmplifier_2022-04-06.csv: distinta base, 7 righe e 9 componenti totali;
  • PickAndPlace_PCB_MicroAmplifier_2022-04-06.csv: 9 posizioni sul lato superiore;
  • Top.png e Back.png: render di presentazione del PCB;
  • tools/Test-ManufacturingPackage.ps1: controllo strutturale ripetibile di Gerber, BOM e Pick-and-Place.

Il repository conserva inoltre alcuni riferimenti grafici storici che non sostituiscono i sorgenti EDA o i datasheet ufficiali.

Verifica rapida

Da PowerShell:

.\tools\Test-ManufacturingPackage.ps1

Lo script verifica presenza e leggibilità degli strati attesi, unità metriche e corrispondenza fra i designatori della BOM e quelli del Pick-and-Place. Il superamento del controllo conferma soltanto la coerenza strutturale dei file, non la correttezza elettrica del circuito.

Produzione responsabile

  1. aprire il pacchetto Gerber in un visualizzatore indipendente;
  2. controllare outline, rame, solder mask, serigrafia, forature e stack-up;
  3. confrontare package, polarità e orientamento con i datasheet correnti;
  4. verificare le sostituzioni proposte dal produttore del PCB;
  5. assemblare un prototipo protetto e collaudarlo con alimentatore limitato in corrente;
  6. misurare assorbimento, offset, temperatura, stabilità e comportamento sul carico previsto.

Consultare HARDWARE_NOTICE.md prima dell'uso e THIRD_PARTY_NOTICES.md per componenti e riferimenti esterni.

Licenza

Copyright © 2026 Fabio De Deo — www.ddf.technology.

I materiali originali sono distribuiti con licenza MIT, senza garanzie. Nomi commerciali, datasheet e materiali di terze parti restano dei rispettivi titolari.

About

Archivio tecnico e produttivo di un modulo micro-amplificatore basato su TDA2822.

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